产品简介
蓝宝石晶圆激光微加工系统主要包括:精密工作台、数控系统、CCD定位系统、真空吸附系统、烟粉尘收集及净化系统、激光源、软件等主要部件组成。主要应用于蓝宝石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、划线等加工。
详细介绍
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加工范围 X/Y轴定位精度 重复精度 激光功率 激光波长 切割深度(max) 典型加工线宽 电力需求 消耗功率 定位方式 |
300mm×300mm ±3μm ±1μm 5W/8W/20W 355nm 1mm 100μm 单相交流220V/50Hz 5KW CCD定位 |
设备简介
主要包括:精密工作台、数控系统、CCD定位系统、真空吸附系统、烟粉尘收集及净化系统、激光源、软件等主要部件组成。主要应用于蓝宝石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、划线等加工。
TOL-MC5 蓝宝石晶圆激光微加工系统设备产品特征
1、高切割品质
采用超快激光器作为光源,热效应区域小,切缝窄,切边光滑,有效降低微裂纹。
2、成品率
属于非接触式切割,无应力,解决了传统机械式切割中材料极易脆裂的问题。
3、高工作效率
超快的激光切割较其他机械加工方式而言,加工效率高,同时可以改善加工制程。
4、加工自动化
自动定位加工,无需人工干涉,减低人员耗损。
5、低使用成本
一次性投入后,后期无需要更换刀具,无耗材、操作简单方便。使用成本低。
TOL-MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统应用领域
此设备主要应用于各种玻璃、蓝宝石晶圆、蓝玻璃、硅片的打孔、划线、裂片和切割加工。
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